本发明涉及一种研磨材料，氧化铝35-45份、氧化硅15-25份、三聚氰胺10-15份、聚苯乙烯磺酸钠5-10份、氧化镧2-5份、氧化铈11-15份、甲基丙烯酸3-9份、硅酸钠2-5份、氧化锆1-3份、乙酸乙脂4-9份、十八烷基三甲基溴化胺4-13份、聚二烯丙基二甲基氯化铵1-8份、聚氧乙烯醚2-7份、二甲亚砜环己烷4-8份、羟甲基纤维素3-6份。本发明的研磨材料的研磨精度和研磨效率均很高。
1.一种研磨材料，其特征在于，所述材料由以下重量份的组分组成：氧化铝xa035~45xa0份，氧化硅xa015~25xa0份，三聚氰胺xa010~15xa0份，聚苯乙烯磺酸钠xa05~10xa0份，氧化镧xa02~5xa0份，氧化铈xa011~15xa0份，甲基丙烯酸xa03~9xa0份，硅酸钠xa02~5xa0份，氧化锆xa01~3xa0份，乙酸乙酯xa04~9xa0份，十八烷基三甲基溴化铵xa04~13xa0份，聚二烯丙基二甲基氯化铵xa01~8xa0份，聚氧乙烯醚xa02~7xa0份，二甲亚砜或环己烷xa04~8xa0份，羟甲基纤维素xa03~6xa0份，其中，上述各固体原料粒径为xa040~130xa0nm。技术领域
本发明涉及一种研磨液。xa0
背景技术
随着现有生活发展的精细化，抛光工艺应用广泛，特别是在微电子领域，随着大量装置体积的日益轻薄，对其性能的要求反而越来越高，相应的对抛光工艺的要求也进一步提高。xa0研磨材料为抛光技术的必需品，为研磨液组合物的重要组分，对其性能要求也越来越严格，目前，普遍采用的研磨材料一般为氧化铝、氧化锆、金刚石、氧化硅、氧化铈、氧化钛、氮化硅等，但在实际应用中，现有粒子的粒径小、表面活性大，粒子间相互作用力强，已分散好的纳米粒子易发生团聚，影响研磨液组合物的性能；同时研磨粒子如纳米金刚石、三氧化二铝、氧化锆、氮化硅等，硬度均较大，抛光过程中对表面的损伤较严重，不仅造成表面粗糙度较大，还易出现抛光划痕、凹坑等表面缺陷；同时分散性、稳定性较好的氧化硅等材料的抛光速率又较低，不能满足现有技术的要求。xa0现有技术也有通过改性，制备复合研磨材料，来提高研磨材料各方面的性能，例如用二氧化硅包覆三氧化二铝，通过包覆的氧化硅的硬度低于氧化铝的硬度，从而能降低抛光物的粗糙度，但打磨精度仍然不够，仍然不能满足现有技术的发展要求。同时现有技术一般通过粒子生长法制备二氧化硅包覆三氧化二铝复合研磨材料，但制备的包覆层并不均匀，复合研磨材料的粒径分布太宽，容易造成抛光不精细的问题，影响产品的质量。xa0
发明内容
本发明为了解决现有技术制备的研磨材料精度不高的问题，提供一种研磨精度和研磨效率均更高的研磨材料。xa0一种研磨材料，氧化铝35-45份、氧化硅15-25份、三聚氰胺10-15份、聚苯乙烯磺酸钠5-10份、氧化镧2-5份、氧化铈11-15份、甲基丙烯酸3-9份、硅酸钠2-5份、氧化锆1-3份、乙酸乙脂4-9份、十八烷基三甲基溴化胺4-13份、聚二烯丙基二甲基氯化铵1-8份、聚氧乙烯醚2-7份、二甲亚砜环己烷4-8份、羟甲基纤维素3-6份。将上述原料混合在100-120°C下搅拌均匀得到研磨液，固体原料的粒径为40-130nm。xa0本发明的制备方法简单，易实现，本发明制备的研磨材料的研磨精度和研磨效率均很高。xa0
具体实施方式
实施例1一种研磨材料，氧化铝35份、氧化硅15份、三聚氰胺10份、聚苯乙烯磺酸钠5份、氧化镧2份、氧化铈11份、甲基丙烯酸3份、硅酸钠2份、氧化锆1份、乙酸乙脂4份、十八烷基三甲基溴化胺4份、聚二烯丙基二甲基氯化铵1份、聚氧乙烯醚2份、二甲亚砜环己烷4份、羟甲基纤维素3份。实施例2一种研磨材料，氧化铝45份、氧化硅25份、三聚氰胺15份、聚苯乙烯磺酸钠10份、氧化镧5份、氧化铈15份、甲基丙烯酸9份、硅酸钠5份、氧化锆3份、乙酸乙脂9份、十八烷基三甲基溴化胺13份、聚二烯丙基二甲基氯化铵8份、聚氧乙烯醚7份、二甲亚砜环己烷8份、羟甲基纤维素6份。实施例3一种研磨材料，氧化铝38份、氧化硅16份、三聚氰胺13份、聚苯乙烯磺酸钠7份、氧化镧3份、氧化铈14份、甲基丙烯酸8份、硅酸钠4份、氧化锆2份、乙酸乙脂5份、十八烷基三甲基溴化胺8份、聚二烯丙基二甲基氯化铵6份、聚氧乙烯醚6份、二甲亚砜环己烷5份、羟甲基纤维素4份。